車用、IoT晶片需求不墜　眾廠爭擴8吋晶圓 - 工程師

原文連結：
車用、IoT晶片需求不墜　眾廠爭擴8吋晶圓產能
https://goo.gl/ikUVJv


原文內容：
全球半導體產業近期熱度突然急速降溫，主要是受到美中貿易戰未如預期停火，戰局反而
更為擴大影響，面臨智慧型手機等終端需求減弱，龐大供應鏈全面調節庫存等不利因素下
，晶圓廠紛放緩資本支出計畫，或是展開撙節成本策略以因應市況反轉。

然值得注意的是，無畏逆風強襲，近期台積電、聯電與世界先進等紛釋出增建或擴大8吋
晶圓廠產能計畫，破除先前8吋晶圓代工生產線產能鬆動傳言。

受到終端需求轉弱，供應鏈急忙展開庫存調節管控影響，半導體景氣近期明顯走弱，市場
紛傳出不僅12吋晶圓需求不佳外，8吋晶圓代工產線亦不再滿載，排隊搶產能熱潮已見消
退。

事實上，雖然手機等需求趨緩，但來自車用電子、物聯網及工業4.0等新應用正進入成長
爆發期，持續帶動面板驅動IC、微控制器(MCU)、電源管理IC(PMIC)、金氧半場效電晶體
(MOSFET)等需求走強，包括台積電、聯電、世界先進紛釋出8吋晶圓代工產能擴充計畫。

其中，2018年產量、營收都將寫下歷史新高的世界先進，雖然對於2019年半導體展望轉趨
保守，但仍信心認為隨著電視朝大尺寸、2K與4K高解析度的趨勢不變，驅動IC用量持續提
升，加上分離式元件、電源管理IC需求強勁，自家8吋晶圓代工產能仍將持續滿載。

世界先進2019年資本支出將明顯增加，比2018年21億元大增70~80%，約達新台幣35億~36
億元上下，主要針對桃園晶圓三廠的廠務強化及無塵室建置，估計可再增加2.5萬~3萬片8
吋晶圓代工產能空間，此外，目前也積極在市場上購入8吋廠二手機台設備。

而近期與美方陷入纏訟的聯電，日前亦出乎市場預期宣布將投資新台幣274.06億元，用以
擴充8吋與12吋晶圓產能。其中最主要的就是8吋產能擴充計畫，主要是因應大陸子公司蘇
州和艦的8吋廠，需擴增1萬多片產能，另也將進行台灣8吋廠去瓶頸化，而12吋廠則是廈
門聯芯，將從1.7萬片擴充至2.5萬片。

最受關注的就是，台積電總裁魏哲家日前突然釋出將在南科增建8吋晶圓廠，且將鎖定特
殊製程計畫，而這也是繼2003年上海松江8吋廠成立後，台積電15年來首次新建8吋廠。據
了解，台積電新增8吋廠產能，主要係看好車用電子、物聯網晶片需求只增未減大勢，此
舉也顯見8吋晶圓代工產能需求仍相當暢旺。

而中芯先前亦啟動天津8吋廠產能擴大計畫，預估最終產能將可達到每月15萬片規模，中
芯天津廠現已成為大陸最重要的8吋晶圓生產基地。

市場預期，不受美中貿易戰影響，受惠車用電子及物聯網等相關晶片需求強勁，8吋晶圓
代工產能吃緊狀況可望持續至2020年，此也使得眾廠將全面加碼8吋產能擴充計畫。

不過，由於8吋產能擴充難度高，除不少關鍵設備已停產，欲在二手設備市場尋找設備，
整合成整套可符合現有製程的設備也相當不易，物以稀為貴的情勢之下，使得眾廠甚難在
短期大量開出新產能，8吋廠現已成為晶圓產業中最為搶手標的。


心得/評論：
台積電睽違15年後宣布擴建8吋晶圓代工廠，除了生產MCU、電源管理晶片之外，還有台積
氮化鎵晶圓代工可望從6吋廠轉至更有效益的8吋廠，未來甚至可搶攻5G世代高頻元件之矽
基氮化鎵製程，這樣使得繼續在高階製程領保有領先地位，在中階製程則是具有更強大的
競爭力，藉此確保台積電持續保持晶圓代工龍頭地位。

--